2月26日，合肥晶合集成电路股份无限公司宣布2024年年度事迹快报布告。讲演期内，公司实现业务总收入92.49亿元，较上年同期增加27.69%；实现归属于母公司全部者的净利润53,261.63 万元，较上年同期增加151.67%；实现归属于母公司全部者的扣除非常常性损益的净利润39,575.75万元，较上年同期增加739.72%。    讲演期末，公司总资产5,040,852.82万元，较本讲演期初增加4.68%；归属于母公司的全部者权利2,086,620.12万元，较本讲演期初降落2.54%；归属于母公司全部者的每股净资产10.74元，较讲演期初增加1.51%。    受外部经济情况及行业周期稳定影响，2023 年寰球半导体市场的景气宇绝对低迷。2024年，跟着行业苏醒，人工智能、花费电子拉动卑鄙需要有所回暖，寰球半导体市场触底后逐渐上升。讲演期内，公司踊跃聚焦主业务务，紧跟行业表里业态开展趋向，在坚固现有产物的情形下，连续扩展利用范畴及开辟高阶产物。同时，公司连续推动海内外市场的拓展，并一直晋升运营治理效力跟经营程度，产物的市场浸透率稳步晋升。2024年，公司订单充分，团体产能应用率保持高位，公司业务收入跟净利润实现双增加，营业坚持稳固开展态势。    讲演期内，公司业务利润、利润总额、归母净利润、扣非净利润跟基础每股收益分辨较上年同期增加318.05%、305.27%、151.67%、739.72%跟 125.00%，重要系讲演期内半导体行业景气宇连续向好，公司踊跃掌握市场机会，加年夜市场开辟力度，收入范围连续增加。同时，公司团体产能应用率保持高位，单元销货本钱降落，公司综合毛利率估计为25.56%，较上年同期估计增添3.95个百分点。    据懂得，晶合集成重要从事12英寸晶圆代产业务，努力于研发及利用行业进步的工艺，为客户供给差别工艺平台、多种制程节点的晶圆代工效劳。 在晶圆代工制程节点方面，公司现在已实现150nm至55nm制程平台的量产，正在停止40nm、28nm 制程平台的研发。在工艺平台利用方面，公司现在已具有DDIC、CIS、PMIC、MCU、Logic等工艺平台晶圆代工的技巧才能。公司产物重要利用于智妙手机、电脑、平板表现、汽车电子、智能家用电器、产业把持、物联网等范畴。